Boîtier du dissipateur de chaleur
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Boîtier du dissipateur de chaleur

Boîtier du dissipateur de chaleur

Les composants électroniques génèrent une chaleur importante lors d'un fonctionnement continu. Nous fabriquons des composants de gestion thermique depuis 2011 et avons fourni des boîtiers d'armoires de commande pour Sany Heavy Industry. Leurs systèmes de contrôle et électroniques fonctionnent sous des charges thermiques élevées, nécessitant des solutions de dissipation thermique fiables.
Ce boîtier de dissipateur thermique est utilisé dans les modules de contrôle industriels, les systèmes d'entraînement de puissance, les équipements de communication et les assemblages électroniques de haute-précision. Il est conçu pour transférer efficacement la chaleur des composants sensibles tout en offrant une protection contre la poussière et les vibrations mécaniques.
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Description

Dissipation thermique efficace pour les systèmes électroniques

 

Les composants électroniques génèrent une chaleur importante lors d'un fonctionnement continu. Nous fabriquons des composants de gestion thermique depuis 2011 et avons fourni des boîtiers d'armoires de commande pour Sany Heavy Industry. Leurs systèmes de contrôle et électroniques fonctionnent sous des charges thermiques élevées, nécessitant des solutions de dissipation thermique fiables.

Ce boîtier de dissipateur thermique est utilisé dans les modules de contrôle industriels, les systèmes d'entraînement de puissance, les équipements de communication et les assemblages électroniques de haute-précision. Il est conçu pour transférer efficacement la chaleur des composants sensibles tout en offrant une protection contre la poussière et les vibrations mécaniques.

Les matériaux comprennent des alliages d'aluminium 6063 et 6061, de l'aluminium moulé sous pression-et un alliage de cuivre, sélectionnés pour leur conductivité thermique élevée et leur stabilité structurelle.

 

Données de performances thermiques et mécaniques

 

La planéité est contrôlée à moins ou égale à 0,02 mm par 100 mm pour garantir un bon contact thermique et une précision d'assemblage.

La tolérance de position du trou est maintenue à moins ou égale à 0,03 mm pour une installation précise des composants électroniques.

La conductivité thermique varie de 180 à 220 W/(m·K), garantissant un transfert de chaleur efficace et des performances thermiques stables.

L'indice de protection varie de IP54 à IP65, offrant une résistance à la pénétration de poussière et aux projections d'eau.

La plage de température de fonctionnement est de -40 degrés à 120 degrés, adaptée aux environnements à basse-température et au fonctionnement électronique à haute température.

La rugosité de la surface est contrôlée à un Ra inférieur ou égal à 0,8–3,2 μm pour optimiser les performances de transfert de chaleur et de traitement de surface.

Les finitions de surface comprennent l'anodisation, le sablage, le revêtement en poudre et la passivation pour améliorer la résistance à la corrosion et la durabilité.

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Boîtier de refroidissement intégré pour systèmes électroniques et électriques

 

Nous ne fabriquons pas seulement des boîtiers-nous fournissons des solutions complètes de protection thermique pour les systèmes électroniques.

Ce boîtier de dissipateur thermique est largement utilisé dans les boîtiers d'ordinateurs industriels, les boîtiers de pilotes, les boîtiers de modules d'alimentation et les structures de refroidissement des équipements de communication.

Il convient aux modules de commande, aux variateurs de puissance, aux appareils de communication et à d'autres systèmes électroniques-sensibles à la chaleur nécessitant un fonctionnement stable à long terme-.

Avec plus d'une décennie d'expérience dans la fabrication depuis 2011, nous nous concentrons sur la fourniture de boîtiers de gestion thermique à haute efficacité qui garantissent fiabilité et performances dans des environnements exigeants.

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Paramètres de base

 

Paramètre

Spécification / Gamme

Matériel

Aluminium 6063 / 6061 /-aluminium moulé sous pression/alliage de cuivre

Platitude

Inférieur ou égal à 0,02 mm / 100 mm

Tolérance de position du trou

Inférieur ou égal à 0,03 mm

Rugosité de la surface

Ra Inférieur ou égal à 0,8–3,2 μm

Conductivité thermique

180–220 W/(m·K)

Température de travail

-40 degrés à 120 degrés

Indice de protection

IP54–IP65

Traitement de surface

Anodisation / Sablage / Revêtement en poudre / Passivation

Application

Boîtier d'ordinateur industriel/coque de pilote/boîtier de module d'alimentation/refroidissement des équipements de communication

Standard

Exigences en matière d’équipement de gestion thermique industrielle

 

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